广泛应用于3C（手机组装粘接，摄像头模组耳机中框粘接，提高表面附着力）；汽车制造（大灯，方向盘，密封条，挡风玻璃ECU等提升附着力和密封性）；新能源（电池粘胶，封装，蓝膜粘接等）；半导体（芯片粘接前处理，引线框架的表面处理，半导体封装等）；航天航空；医疗生物工程；学校实验室；印刷精密制造(对产品表面进行活化，提升亲水性增强印刷效果用使用寿命等)，LED(点银胶，固晶前，引线银键合LED封装前处理，增强粘合度，减少气泡)等

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