等离子设备应用行业：

   应用于3C（手机组装粘接，摄像头模组耳机中框粘接，提高表面附着力）；汽车制造（大灯，方向盘，密封条，挡风玻璃ECU等提升附着力和密封性）；新能源（电池粘胶，封装，蓝膜粘接等）；半导体（芯片粘接前处理，引线框架的表面处理，半导体封装等）；航天航空；医疗生物工程；学校实验室；印刷精密制造(对产品表面进行活化，提升亲水性增强印刷效果用使用寿命等)，LED(点银胶，固晶前，引线银键合LED封装前处理，增强粘合度，减少气泡)等

设备特点：

1. 占地体积小：小型真空等离子清洗机结构紧凑，占地面积小，方便放置和移动，适用于实验室等。
2. 操作方便：操作简单，只需设置清洗参数，放置待处理产品即可启动清洗程序，无需复杂的前期准备工作。
3. 清洗效率高：真空腔体较小，抽真空时间短，提高清洗的效率，可以短时间内清洗多个产品，大大提高效率。
4. 清洗范围广：适用于各种材料的表面清洗和改性，如半导体、光电、医疗器械等领域的表面清洗和活化处理